产品描述

产品描述

专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接；适合用于高速点胶设备，优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

特性

高导热性、高导电性；
高触变性；
对各种材料均有良好的粘接强度。