型號︰-
品牌︰Denka
原產地︰日本
單價︰CNY ¥ 999.99 / 件
最少訂量︰99 件
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特性
· 適合於大麵積/薄膜成型的高流動性 · 常溫液體/可分裝,潔淨室環境下可使用的無塵型 · 可低溫成型(125℃) · 採用低應力設計,實現大麵積成型時的低翹曲 · 高穩定性 · 高純度 · 低α線
應用
· 扇出型晶圓級封裝(FO-WLP:Fan-Out Wafer Level Package) · 2.5D和3D晶圓級封裝製程的芯片的注塑成型