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Denka环氧塑封料

品牌︰Denka
原产地︰日本
单价︰CNY ¥ 999.99 / 件
最少订量︰99 件

 共有 10 相关信息  
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产品描述

特性

 



· 适合于大面积/薄膜成型的高流动性
· 常温液体/可分装,洁净室环境下可使用的无尘型
· 可低温成型(125℃)
· 采用低应力设计,实现大面积成型时的低翘曲
· 高稳定性
· 高纯度
· 低α线

 

应用

 

· 扇出型晶圆级封装(FO-WLP:Fan-Out Wafer Level Package)
· 2.5D和3D晶圆级封装制程的芯片的注塑成型

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