產品信息
總結
它是由環氧樹脂基絕緣層和導體箔在鋁基上填充高導熱性無機填料形成的高導熱金屬基板，可實現與氧化鋁陶瓷基板相同或更低的熱阻。
配置
長處
- 高導熱性（高達 10 W/mK）
- 高可靠性（耐壓、耐熱性、熱衝擊性、耐久性）
功率模塊每天都在變得越來越小、集成度越來越高、功能越來越強大。 要求基板具有比以往更高的散熱性、更高的可靠性和更強的可操作性。 從這個角度來看，Denka已經實現了高導熱材料的商業化。
<Denka Hit Plate>是一種兼容的高導熱金屬基板，由環氧樹脂基絕緣層和在鋁基上填充有高導熱無機填料的導體箔組成，實現了與氧化鋁陶瓷基板相當或更低的熱阻。
它被廣氾應用於空調逆變器、汽車零部件、摩托車電氣元件、通信設備電源等廣氾領域，受到了市場的高度評價。
用
- 工業電子產品（例如，晶體管和二極管模塊、步進和伺服電機、SSR）
- 汽車電氣設備 （電動助力轉向控制器、HEV 用 DC-DC 轉換器）
- 電源（用於通信、辦公自動化和半導體設備的 AC-DC 轉換器和 DC-DC 轉換器）
- 家用電器（音頻放大器、空調逆變器等）
- 其他（LED 和許多其他）
特征
絕緣傳熱層的一般特性（典型值）
| |
K-1
通用型 |
TH-1BR
高耐熱高導熱型 |
EL-1
高耐焊錫開裂型 |
| 導熱係數 （W/mK） |
2.0 |
4.0 |
2.5 |
| 23°C 時的體積電阻率 （Ω・cm） |
>1013 |
>1013 |
>1012 |
| 熱膨脹係數 （°C-1） |
7.8×10-5 |
6.7×5-5 |
6.1×10-5 |
| 楊氏模量 （N/m2） |
5.1×109 |
5.4×109 |
3.0×109 |
| 泊松比 |
0.30 |
0.34 |
0.32 |
| 玻璃化轉變溫度 （°C） |
104 |
165 |
50 |
