特性
· 適合於大麵積/薄膜成型的高流動性 · 常溫液體/可分裝，潔淨室環境下可使用的無塵型 · 可低溫成型（125℃） · 採用低應力設計，實現大麵積成型時的低翹曲 · 高穩定性 · 高純度 · 低α線
應用
· 扇出型晶圓級封裝（FO-WLP：Fan-Out Wafer Level Package） · 2.5D和3D晶圓級封裝製程的芯片的注塑成型
