Denka导热绝缘片是在以玻璃纤维基材增强的导热硅橡胶而制成的导热绝缘材料产品，同时具备导热性能和高耐压绝缘性能。主要应用于发热半导体器件和散热基板之间，起导热和绝缘作用。
可依客户具体要求模切成所需要各类形状。各类应用的目标热源器件（通常是半导体器件，如电源标准器件：TO-220和TO-247等）在组装过程中绝大多数采用弹簧卡夹或螺钉安装，只要在组装过程中施加一个适当的安装所需要的力，使其固定在热源器件和散热板之间就可以实现有效的导热效果。
特点优势
1、表面较柔软;
2、超高导热,低热阻;
3、抗撕裂,抗穿刺;
4、超高击穿电压;
5、低安装压力,易于模切.
应用领域
LED
IGBT
MOS管
通信设备
网络终端
数据传输
汽车电子
消费电子
医疗器械
军事设备
航空航天
