产品信息
总结
它是由环氧树脂基绝缘层和导体箔在铝基上填充高导热性无机填料形成的高导热金属基板，可实现与氧化铝陶瓷基板相同或更低的热阻。
配置
长处
- 高导热性（高达 10 W/mK）
- 高可靠性（耐压、耐热性、热冲击性、耐久性）
功率模块每天都在变得越来越小、集成度越来越高、功能越来越强大。 要求基板具有比以往更高的散热性、更高的可靠性和更强的可操作性。 从这个角度来看，Denka已经实现了高导热材料的商业化。
<Denka Hit Plate>是一种兼容的高导热金属基板，由环氧树脂基绝缘层和在铝基上填充有高导热无机填料的导体箔组成，实现了与氧化铝陶瓷基板相当或更低的热阻。
它被广泛应用于空调逆变器、汽车零部件、摩托车电气元件、通信设备电源等广泛领域，受到了市场的高度评价。
用
- 工业电子产品（例如，晶体管和二极管模块、步进和伺服电机、SSR）
- 汽车电气设备 （电动助力转向控制器、HEV 用 DC-DC 转换器）
- 电源（用于通信、办公自动化和半导体设备的 AC-DC 转换器和 DC-DC 转换器）
- 家用电器（音频放大器、空调逆变器等）
- 其他（LED 和许多其他）
特征
绝缘传热层的一般特性（典型值）
| |
K-1
通用型 |
TH-1BR
高耐热高导热型 |
EL-1
高耐焊锡开裂型 |
| 导热系数 （W/mK） |
2.0 |
4.0 |
2.5 |
| 23°C 时的体积电阻率 （Ω・cm） |
>1013 |
>1013 |
>1012 |
| 热膨胀系数 （°C-1） |
7.8×10-5 |
6.7×5-5 |
6.1×10-5 |
| 杨氏模量 （N/m2） |
5.1×109 |
5.4×109 |
3.0×109 |
| 泊松比 |
0.30 |
0.34 |
0.32 |
| 玻璃化转变温度 （°C） |
104 |
165 |
50 |
