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日本Denka 超高导热垫片

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型号︰BFG-C
品牌︰Denka
原产地︰日本
单价︰CNY ¥ 999.99 / 件
最少订量︰99 件

 共有 10 相关信息  
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产品描述

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是 工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种 的导热填充材料。

导热硅胶片的优点有很多:1、能够自由选择配色;2、可根据客户要求定制形状;3、优异的自粘性,便于操作,可以重复使用;4、人工操作外,可以应用于自动化贴片。

导热硅胶片典型应用:半导体散热装置、通讯设备、显卡、记忆存储模块、LED照明设备、电源设备、LCD和等离子电视、电脑、网络服务器。

 

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